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英康仕嵌入式主板产品列表
英康仕ENC-H897 英康仕ENC-H897
英特尔 Haswell/Brodwell® U系列 CPU (双核), 同时兼容I3/I5/I7 CPU
最大支持16GB DDR3插槽
英特尔®HD4000/5000/6000图形媒体加速器
支持HDMI+HDMI, 同步或异步显示
2个USB3.0, 2个USB2.0, 2个RS232
1个全长Mini-PCIe(支持USB 3G/4G通讯模块)(支持PCIe和USB设备)
(支持M-SATA用于储存)
2个RTL8111E千兆网卡
9-19V宽范围输入
FCC, CE, RoHS 标准认证
英康仕DS-2019 英康仕DS-2019
AMD® Kabini G-SOC 2-4核处理器
最大支持8GB DDR3插槽
AMD® HD8200/8300/8400系列
支持HDMI/VGA/LVDS,同步或异步双显
2个USB3.0,4个USB2.0,2个RS232,1个GPIO
1个Mini-PCIe(支持PCIe/USB设备),1个半长mSATA用于存储
2个高速千兆网络
直流12V输入,高品质2KV EFT保护
FCC, CE, RoHS 标准认证
Nano-ITX超小尺寸
英康仕ENC-5850 英康仕ENC-5850
处理器       AMD®G系列APU处理器T56R - 650MHz 和T40E - 1.0GHz(双核)
芯片组       AMD Hudson-E1(A550E)
内存         板载2GB DDR3 1066MHz SDRAM

英康仕ENC-5855 英康仕ENC-5855
ENC-5855
3.5 寸工控主板
板载 Intel® Atom™ Processor N455/ N475 处理器
板载 DDR3 2G 内存
2xEthernet, Audio, 6xUSB Ports, 6xCOM Ports, MiNi PCIe
宽压供电 9~36V
英康仕DS-2018 英康仕DS-2018
深圳市英康仕电子有限公司DS-2018主板是基于新一代AMD eOntario+Hudson-1芯片组的主板产品,其最大特点是小尺寸、超薄、低功耗、高清硬解码、多功能。
DS-2018主板采用Nano ITX结构,将CPU、图形、网络、声音、无线等功能集为一体,主要应用于数字标牌、一体机、Media Center等领域。
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