自从2016年开始，COB小间距LED显示屏已经“温度大升”。不仅一些二线品牌将其作为“后发优势”的作品，重点宣传，一些行业巨头在技术选型上对COB的倾斜，更是让其成为一种“重要的次世代标准”力量。对此，有业内人士指出，LED显示产业的发展历史就是一部“器件集成工艺”的革新历史。

从最早的单色灯直插、到三色灯直插、再到现在主流的表贴工艺，以及方兴未艾的COB工艺。一系列工艺进步的同时，即是LED显示屏“间距”的缩小。或者说，表贴基本代替直插工艺，就是由于器件密度的高度提升。

从历史上看，COB作为一种电子器件集成工艺，并非新鲜事物。这种工艺比较表贴、直插，最大的优势就在于“支撑更高的器件集成度”，并在电路电子领域被广泛应用。对于LED显示，随着小间距LED显示屏向更小间距发展，COB技术的优势逐步体现了出来。

那么，COB技术是如何更适应“更小”间距产品的呢？答案在于，将大多数器件集成工艺集中在封装阶段、没有表贴回流焊的二次高热伤害、器件高度集成封装，实现更好的耐固密封性。这些特点决定了COB技术的点缺陷率只是传统表贴工艺的十分之一。对于更小间距的LED显示屏，往往意味着单位面积更多的灯珠集成，这也就需要更低的坏点率才能保障产品观感的可接受性。

当然，COB技术的小间距LED也有另一些优势：例如，显示画面的颗粒感更低、画面连续一致性更强。这一点用一个词来形容就是“柔美”——在保持产品亮度、对比度和色彩优势的同时，画面更为柔美，这也使得COB技术的小间距LED屏更适合高端指挥调度中心等“近距离、长时间”使用的场所。

所以，市场定位、品牌定位等问题，实际决定了小间距LED品牌对COB技术的态度。并非大厂一定推COB，亦并非新兴企业都推COB技术。更多时候，COB是差异化高端市场的选择。但是，无论如何，一种新技术的介入，使得LED行业的竞争复杂化，也为客户提供了更多新的选择。