关于物联网，其字面上的解读也许千差万别，但是万变不离其宗，无非“物”，“联”，“网”。对于主要充当着物与物连接的物联网来说，其最大的一个特点或许是联网的终端的数量之巨大，以及软硬件融合将成为企业的核心竞争力，将各种技术进行集成从而应用于各行各业。

这时候，终端设备和强大的云端支持便不可或缺，同样创建一个完整的端到端的解决方案就变得至关重要。在智能物联的世界里，远非部署几套设备或传感器那么简单，物联网真正潜力需要通过完整的端到端解决方案才能得以实现。

虽说，提供端到端的完整方案并不是一件容易的事，但并非不可实现。目前，我们所熟知的一些大公司，比如说英特尔、华为、美国微芯科技、亚马逊等也都致力于为客户提供端到端解决方案。由此也可以看出，提供端到端解决方案已经成为企业的核心理念，企业亟需打通设备端到云端的物联网战略布局。

设备端：从芯片说起

由于物联网的异军突起，让原本在电子信息时代趋于饱和的芯片的市场需求再次被拓展开来。关于，物联网设备芯片的产业驱动力，曾经在一些报道中看到这样的描述：

在英特尔眼中，截至2020年，将有500亿台智能互联设备，这些设备包括多种多样的形式，PC只是其中一种，还包括可穿戴设备，智能硬件设备，甚至汽车等。因此这是一个非常庞大的可开拓的世界。

但是并不仅仅只是在英特尔眼中，有着如此巨大的产业驱动，所有芯片厂商均已看到相应的市场机会，并已纷纷调整作战方向推出专用于物联网设备的芯片产品，不论是我们熟悉的X86亦或是ARM阵营等均在行动。毕竟，通过网关快速、便捷地大规模的设备引入物联网，才能真正意义上实现智能物联的美好愿景，而这样的愿景中，芯片扮演者至关重要的角色。

物联网时代，除了芯片需求已经达到了一定的量级，对于未来的智能终端来说，由于其应用场景不同，从而对芯片性能及特点的要求也就千差万别。

开发者和服务提供商想要快速、顺利地开发和提供物联网解决方案，就需要采用专为物联网智能系统而设计的从设备到云端的处理器。在芯片性能差异化方面，印象最深刻的就是英特尔，目前其在市场上已经推出了包括至强、酷睿、凌动和夸克多种类型的处理器。据悉，面对时下火热的低功耗广域网络领域，后续英特尔也将推出相应的芯片。

所以，一旦牢牢把握住这一市场，将在未来的市场竞争中牢牢把握住主动权。而无论对于任何厂商或者是制造商而言，共同携手将这块市场蛋糕做大，更意味着在这个潜力巨大的市场中占据先机。

作为在IT领域深耕40多年的巨头，英特尔深知合作在这个快速发展时代的重要性。从前端设备的提供，到后端数据处理能力的及各种技术的支持，英特尔希望携手合作伙伴，共同探寻更多的物联网发展之道。

9月28日，一场主题为“智能物联，从芯开始”的2016英特尔®物联网解决方案大会（IoT Sulution Day）将在北京拉开帷幕。

届时，国内物联网领域众多的英特尔合作伙伴将悉数到场，共同探讨物联网解决方案的智能化发展，以及如何加快物联网在相关产业的开发与部署，为全力推进物联网解决方案的快速发展，加快相关产业的开发与实际部署献智献策。

未来计算无处不在，云端重要性凸显

近年来，计算的边界正在不断扩展，从最早的数据中心、PC，到移动互联设备，再到数以亿计的物联产品，汽车、玩具、无人机、VR/AR，甚至衣服鞋子……

正是因为将会有海量的终端设备接入网络，计算将无处不在，未来也会出现这样一个典型的模式：数据和运算在云端完成，终端设备主要承担输入和显示功能。因此，在“云+端”的物联网时代，还需要有强大的云端作为支撑。

在诸多技术创新中，云计算、大数据、高性能计算和物联网的应用价值显得尤为重要。而这些技术在各行业拓展和普及时，都提出了一个共同的需求，即需要针对不同的应用提供具有优化能力的计算、存储和网络平台，以及针对应用层面的优化支持，以应对大量数据的生成、采集、分析和存储工作。如何把大数据跟云计算更好地结合在一起，侧重在云和数据中心服务解决方案的提供，是目前非常明显的发展趋势。

然而，对于大部分开发者或者是传统行业企业来说，在追逐这一趋势的过程中，更需要的或许是能够提供一系列基础性构建模块，帮助其快速、顺利地开发和提供物联网解决方案的协助。毕竟，完美的解决方案需集“安全、连接、管理与分析”于一体，可靠性、互操作性、行业标准及生态系统扩展等要素对于物联网的成功至关重要。只有，通过提供开放的操作系统、优异的计算性能、灵活的软件支持，以及完善的交钥匙解决方案，需要致力于帮助传统行业合作伙伴扩展创新应用，解决市场碎片化难题，变革全新商业模式，最终改善终端用户的物联体验。

对这些开发者和企业采用了一款专为物联网智能系统而设计的从设备到云端的一系列处理器。

谈及端到端解决方案，你会想起谁？

说到提供端到端解决方案的企业，最先浮现在笔者脑海中的大概就是英特尔了，如果关注英特尔的话，就不难发现其在中国的物联网战略，无非围绕着三个方向进行推进：

首先，在提供物联网芯片技术的同时，也专注于行业定制的解决方案，对客户和合作伙伴提供软件和硬件的全方位技术支持；

其次，是参考设计，针对一些应用场景做特定的产品设计，以此快速推广物联网的解决方案；

再次，是生态链，过去传统的嵌入式生态链在物联网的新的环境下，必须要得到很大的扩展。

基于这样的战略布局，英特尔通过端到端的物联网技术帮助传统行业进行升级改造，让端到端的价值凸显。目前，在众多的领域中也有成功案例，窥一斑而知全豹，我们不妨先来了解下具有代表性的两个应用案例：

智能零售

该案例是基于英特尔? 数字标牌参考设计（EL21）而打造的智能O2O大屏交互平台，通过该平台建立起与终端用户的联系，可直接连接到自身业务，实现了线下线上的整合营销。此款产品不仅实现了人机实时互动，并实现了O20 闭环交易，让业务有了一个很大的提升和改善。同时基于此款参考设计的产品可以帮助收集更多用户数据，并与云端数据分析关联，在帮助提高运营效率的同时，还通过个性化服务提升了用户体验。

智能金融

 三泰-Intel合作版虚拟柜员机（VTM）能够提供24 小时服务的自助金融机具，是“远程金融服务”解决方案的重要组成部分。基于Intel Skylake CPU 的三泰VTM，发挥了Intel旗舰强芯的技术优势，为VTM平台业务应用提供了强大的计算和音视频性能支撑，也降低了通过模块扩展转接等方式实现集成带来的技术风险。同时，通过英特尔实感3D摄像头，允许摄像头捕获人脸的纵深信息，赋予VTM人机交互应用的全新维度。再者，此款 VTM产品在设计过程中充分考虑到业务办理过程中的音视频交互应用场景，针对视频摄像头位置的设计、双声道的支持以及相关部件驱动的封装都作了针对性处理，为设备端业务的远程授权模式扩展提供了更好的原生支持。